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JX-788 免洗底固态助焊剂
JX-788是一种无卤素、无松香/树脂、低固态免清洗液体助焊剂,是针对发泡或喷雾波峰焊而开发的,其独特的活化体系使之具有良好的热稳定性和可焊性,减少焊接的缺陷。并且焊后几乎无残留。
优异的表面湿润,无需清洗,出色的可焊性
技术规格
项目 技术规格 参考标准
焊点 光亮型             \
外观 无色透明液体 GB/9491-2002
固体含量wt/wt%

2-3

GB/9491-2002
比重(20℃) 0.800±0.005 GB/9491-2002
卤化物含量wt/wt% 未检出 GB/9491-2002
酸价(mgKOH/g) 18-20 GB/9491-2002
扩展率 ≥80 GB/9491-2002
铜板腐蚀实验 未见腐蚀 GB/9491-2002
绝缘阻抗值(40°C,90% RH) ≥1011Ω GB/9491-2002
水萃取液电阻 ≥104 GB/9491-2002
工艺参数
板底预热温度 90-100°C
牵引角度 5-7°
牵引速度 1.2-1.7m/min
接触焊料时间 2.0-3.0 sec
锡炉温度(Sn63/Pb37) 245-260°C
使用方法 Spray or Foam
使用稀释剂 JX-600
使用清洗剂 JX-808
保质期 12 months
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