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JX-911 低固态免洗助焊剂
JX-911是一款免洗低固态助焊剂,主要适用于手工浸焊,可提供良好的焊接性能和可靠性,能满足免清洗要求,焊后PCB板助焊剂残留粘性很低,不易发白
不发白,无腐蚀,无需清洗
技术规格
项目 技术规格 参考标准
焊点 光亮型             \
外观 微黄色透明液体 GB/9491-2002
固体含量wt/wt%

2-3

GB/9491-2002
比重(20℃) 0.800±0.005 GB/9491-2002
卤化物含量wt/wt% 未检出 GB/9491-2002
酸价(mgKOH/g) 16-18 GB/9491-2002
扩展率 ≥75 GB/9491-2002
铜板腐蚀实验 未见腐蚀 GB/9491-2002
绝缘阻抗值(40°C,90% RH) ≥1011Ω GB/9491-2002
水萃取液电阻 ≥104 GB/9491-2002

 

工艺参数
板底预热温度 90-100°C
牵引角度 4-6°
牵引速度 1.2-1.6m/min
接触焊料时间 2.0-3.0 sec
锡炉温度(Sn63/Pb37) 245-255°C
使用方法 Dip
使用稀释剂 JX-600
使用清洗剂 JX-808
保质期 12 months

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