X-808清洗剂是由氯化溶剂和碳氢溶剂配制而成，能有效的去除焊后线路板上的各类助焊剂残留，可用于超声波或手工清洗工艺，也满足ROSH指令的要求。

X-808清洗剂是由氯化溶剂和碳氢溶剂配制而成，能有效的去除焊后线路板上的各类助焊剂残留，可用于超声波或手工清洗工艺，也满足ROSH指令的要求。

项目	技术规格	参考标准
外观	无色透明液体	／
密度（20℃）	1.1-1.3	／